高溫?zé)Y(jié)電爐陶瓷封裝外殼的主要結(jié)構(gòu)包括多層陶瓷基體、金屬環(huán)框，封裝蓋板、引線框架、散熱底板等。多層陶瓷外殼制造技術(shù)，包括原材料制備、流延、沖孔沖腔、金屬化印刷、層壓、熱切、燒結(jié)、鍍鎳、釬焊、鍍金等技術(shù)；其封裝過程涵蓋外殼清洗、裝片、清洗、引線鍵合、封蓋、外引線處理、打標(biāo)、檢測(cè)等。涉及的材料包括：氧化鋁、氮化鋁等陶瓷粉體、以及匹配的金屬化漿料（鎢漿、鉬錳漿料）、可伐合金、焊料、熱沉等；設(shè)備包括多層陶瓷制造需要的粉體研磨機(jī)、流延機(jī)、沖孔機(jī)、印刷機(jī)、疊片機(jī)、層壓機(jī)、熱切機(jī)、排膠燒結(jié)、釬焊設(shè)備、電鍍、化學(xué)鍍、清洗設(shè)備、貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)、封蓋機(jī)、平行縫焊機(jī)、切筋機(jī)、打標(biāo)機(jī)、外觀檢測(cè)、膜厚測(cè)試儀、氦氣檢漏儀、性能檢測(cè)、老化設(shè)備等。